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长电科技取得半导体封装注塑模具、装置及方法专利:注塑
国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法”的专利，授权公告号CN115648532B，申请日期为2022年10月注塑。天眼查资料
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国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“半导体封装注塑模具、注塑装置及半导体封装注塑方法”的专利，授权公告号CN115648532B，申请日期为2022年10月注塑。天眼查资料